| 斷裂伸長率 | 150% | 拉伸強(qiáng)度 | 100MPa | 密度 | 1.3g/cm3 |
| 吸水率 | 0.04% | 用途級(jí)別 | 電子電器部件,薄膜級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 耐熱，阻燃，高強(qiáng)度薄膜，電子電器部件 |
| 成型收縮率 | 2% | 特性級(jí)別 | 高強(qiáng)度,阻燃級(jí),高流動(dòng),耐高溫,抗靜電 |
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產(chǎn)品簡述
備注
用途:薄膜、層壓板、帶子、電氣/電子應(yīng)用領(lǐng)域、墊圈、復(fù)合物、隔膜、航空航天應(yīng)用、絕緣材料、印刷電路板
備注:半結(jié)晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強(qiáng)度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學(xué)性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
備注:半結(jié)晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強(qiáng)度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學(xué)性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項(xiàng)目 | 測試方法 | 測試條件(狀態(tài)) | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.30 | g/cm3 | |
| 收縮率 | Internal Method | 200℃，0.0500mm | <2.0 | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | 平衡，23℃，0.0500mm，50%RH | 0.040 | % | |
| 機(jī)械性能 |
拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃，0.125mm | 2400 | MPa |
| 23℃，0.250mm | 2200 | ||||
| 23℃，0.0250mm | 3000 | ||||
| 23℃，0.0500mm | 2800 | ||||
| 拉伸應(yīng)力 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.125mm | 110 | MPa | |
| 斷裂，23℃，0.250mm | 100 | ||||
| 斷裂，23℃，0.0250mm | 130 | ||||
| 斷裂，23℃，0.0500mm | 120 | ||||
| 拉伸應(yīng)變 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.125mm | >150 | % | |
| 斷裂，23℃，0.250mm | |||||
| 斷裂，23℃，0.0250mm | |||||
| 斷裂，23℃，0.0500mm | |||||
| 褲型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50µm | 6.70 | N/mm | |
| Puncture Resistance | Internal Method | 23℃，50µm | 26.0 | KJ/m2 | |
| 熱性能 | 線形膨脹系數(shù) | ASTM D-696 | 流動(dòng)，0.0500mm | 0.000047 | cm/cm/℃ |
| 電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D-257 | 23℃，0.0500mm | 4.0E+16 | ohm.cm |
| 介電強(qiáng)度 | ASTM D-149 | 23℃，0.250mm | 270 | kV/mm | |
| 23℃，0.0500mm | 190 | ||||
| 23℃，0.125mm | 120 | ||||
| 23℃，0.0250mm | 70 | ||||
| 介電常數(shù) | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 3.50 | ||
| 耗散因數(shù) | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 0.0020 | ||
| Dielectric Breakdown | ASTM D-149 | 23℃，25.0µm | 6750 | V | |
| 23℃，50.µm | 9500 | ||||
| 23℃，125.0µm | 15000 | ||||
| 23℃，250.0µm | 17500 | ||||
PEEK/英國威格斯/1000 包裝圖片
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