| 斷裂伸長率 | 100% | 拉伸強(qiáng)度 | 100MPa | 密度 | 1.45g/cm3 |
| 吸水率 | 0.08% | 用途級別 | 電子電器部件,薄膜級 | 規(guī)格級別 | 耐熱，阻燃，高強(qiáng)度薄膜，電子電器部件 |
| 成型收縮率 | 1% | 特性級別 | 高強(qiáng)度,阻燃級,耐高溫 |
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產(chǎn)品簡述
備注
用途:標(biāo)簽、薄膜、層壓板、電氣/電子應(yīng)用領(lǐng)域、隔膜、絕緣材料、印刷電路板
備注:半結(jié)晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強(qiáng)度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學(xué)性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
備注:半結(jié)晶、純凈/高純度、電鍍、毒性低、高強(qiáng)度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學(xué)性良好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項(xiàng)目 | 測試方法 | 測試條件 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.45 | g/cm3 | |
| 收縮率 | Internal Method | 200℃，0.0500mm | <1.0 | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | 平衡，23℃，0.0500mm，50%RH | 0.080 | % | |
機(jī)械性能 |
拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃，0.0500mm | 4800 | MPa |
| 拉伸應(yīng)力 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.500mm | 100 | MPa | |
| 拉伸應(yīng)變 | ISO 527-2 | 斷裂，23℃，0.0500mm | >100 | % | |
| 薄膜 | 可供應(yīng)的薄膜厚度 | 12-125 | µm | ||
| 褲型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50µm | 4.40 | N/mm | |
| Puncture Resistance | Internal Method | 23℃，50µm | 5.00 | kJ/m2 | |
| 熱性能 | 線形膨脹系數(shù) | ASTM D-696 | 流動，0.0500mm | 0.000035 | cm/cm/℃ |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 0.43 | W/m/K | |||
| 0.91 | |||||
| 電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D-257 | 23℃，0.0500mm | 1.0E+16 | ohm.cm |
| 介電強(qiáng)度 | ASTM D-149 | 23℃，0.0500mm | 200 | kV/mm | |
| 介電常數(shù) | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm，10MHz | 3.60 | ||
| 耗散因數(shù) | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm，10MHz | 0.0010 | ||
PEEK/英國威格斯/1102-050 包裝圖片
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